Ensemble de pâte thermique et de croix directionnelle de rechange pour PS3 de iMac, Xbox d’Asus, Dell, etc

À propos de cet article

•K5-PRO est une pâte thermique gommeuse de grande qualité conçue pour être utilisée sur les puces de mémoire et les processeurs graphiques de divers ordinateurs, dont la PS4, la PS3 et les cartes graphiques iMac d’Apple. Il s’agit du seul produit offert sur le marché à ce jour qui peut remplacer la pâte thermique gélifiés utilisée à l’origine par Apple. K5-PRO remplace les coussinets thermiques souples utilisés sur les ordinateurs (jusqu’à 3 mm d’épaisseur)

•K5-PRO dispose d’une conductivité thermique K>5,3 W/m.K * (au moins 3 fois plus élevé que les tampons thermiques courants utilisés sur les ordinateurs et les appareils électroniques commerciaux). K5-PRO est appliqué très facilement directement sur le composant et n’a pas de conductivité électrique. Elle peut être chauffée jusqu’à 250 degrés (Celsius) et offre une longue durée de vie (pratiquement infinie après l’installation)

•K4-PRO est une pâte thermique de haute qualité conçue pour les composants BGA (processeur graphique, processeur, etc.). K4-PRO est une pâte thermique à très faible viscosité (surtout lorsqu’elle est chauffée lors de la première utilisation). Il couvrira tous les écarts invisibles entre le composant et le dissipateur thermique sans créer de film de pâte comme la plupart des pâtes thermiques à faible coût.

•K4-PRO offre la conductivité thermique K>4,6 W/m.K * (3 fois plus élevé que les pâtes thermiques courantes utilisées sur les ordinateurs et les appareils électroniques commerciaux).K4-PRO est appliqué très facilement directement sur le composant et n’a pas de conductivité électrique. Elle peut être chauffée jusqu’à 220 degrés (Celsius) et offre une longue durée de vie (pratiquement infinie)

•* tests de laboratoire scientifique sur les systèmes informatiques : Méthode utilisant une technique comparative (P. Karydopoulos, P. Frantzis, N. Karagiannis MSA2014)