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Pâte thermique BSFF BS-139 3.5g avec boîte à outils : microparticules de carbone, formule non conductrice sans métal, conductivité thermique 13,9 W/m.k. Pour l'unité centrale, le processeur graphique, la carte de circuits imprimés et les dissipateurs thermiques. 4,6 étoiles (9436 avis).

Pâte thermique BSFF 3,5 g avec boîte à outils - UC/GPU

Modèle : BS-139
Code Web : 20212724
Vendu et expédié par | Évaluation du vendeur 4,3; (256 évaluations)

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Ce qui est inclus :

  • 1 Tube de 3,5 g de pâte thermique BSFF BS-139, boîte à outils d'application

La pâte thermique BSFF BS-139 3,5 g avec boîte à outils est un matériau d'interface thermique haute performance construit sur des microparticules de carbone. La formule non conductrice sans métal élimine les risques de court-circuit tout en offrant une conductivité thermique 13,9 W/m.k pour les processeurs, les processeurs graphiques, les circuits intégrés et les dissipateurs thermiques. Fabriqué en Chine.

·3,5 g de pâte thermique avec trousse d'outils d'application pour une épandage précis et uniforme

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·Formule de microparticules de carbone avec conductivité thermique 13,9 W/m.k

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·Conception sans métal et non conductrice - application sûre sans risque de court-circuit

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·Durabilité élevée - performances thermiques constantes pour une utilisation à long terme

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·Évalué 4,6 étoiles sur 5 (9436 avis), #2 en Thermal Paste

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Contenu de la boîte

·1 BSFF BS-139 pâte thermique tube de 3,5 g

·

·Trousse d'application

·

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Catégorie de produit
Composants d’ordinateurs
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État
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