BGA – Ensemble d’outils pour enlever la colle pour unité centrale BST#70

Outil de nettoyage de colle pour processeur de puces BGA

·La méthode traditionnelle du processeur a bien utilisé le processeur pour ne pas laisser tomber la peinture et non pas une petite déformation

·Résolvez le problème plusieurs voient que l’unité centrale est un mal de tête que l’enseignant n’a pas peur de la bande passante que notre artefact est dit à l’unité centrale si facilement

·Pourquoi ne pas laisser tomber la peinture pas un peu? L’astuce pour les matériaux spéciaux : super élasticité ultramince lorsque la pointe de fusion de la boîte métallique de l’unité centrale peut être insérée directement dans l’unité centrale, étape par étape, l’unité centrale est tellement détendue et sécuritaire (besoin de se fier sur la lame rigide traditionnelle pour faire levier, Par conséquent, si vous ne vous êtes pas bien pris pour éviter un peu de peinture, vous pourriez être sur le point d'éviter un problème d'ouverture à haute température en soufflant de longs copeaux à côté de la crème glacée, car vous pourriez être sur le point de faire exploser le risque d'une boîte en métal critique

·L’artéfact est particulièrement génial; le double processeur de Samsung pour les points de décomposition Apple. Le couvercle est en bon état et la colle de bordure n’est pas brisée. De plus, le couvercle n’obtient pas les points et le mauvais

·Un autre avantage non seulement dans les autres puces du processeur, comme les disques durs, la bande de base Wi-Fi, etc., pourvu que la puce périphérique ne soit pas dotée d’une résistance à capacitance intense, peut utiliser notre Excalibur absolument pas un peu

Caractéristiques : 

·Les lames sont faites d’acier inoxydable

·Multiples lames ultra-minces (0,7 mm) Capraicious Good

·Il peut être facile entre la puce et l’amplificateur; la carte de circuit téléphonique à l’extrémité n’est pas facile à diriger

·Application : Ouverture de l’écran du téléphone, ouverture et amplification de l’écran de la tablette; autres 

Matériau : Plastique et amplificateur; acier inoxydable

L’ensemble comprend : (1) X jeu d'outils pour enlever la colle de processeur de puces BGA