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Survol
L'objectif de la technologie CTE (efficacité thermique centralisée) était d'offrir un haut niveau de performance thermique en modifiant notre approche de la conception traditionnelle des boîtiers. Il en résulte un design qui utilise un plateau de carte mère pivotant à 90 degrés pour fournir non seulement plus de voies d'aération, mais aussi des voies d'écoulement d'air plus efficaces.
Boîtier tour complète en verre trempé noir TG ARGB Case CA-1X6-00F1WN-01 CTE de C750 mm de Thermaltake
Modèle : CA-1X6-00F1WN-01
Code Web : 17721377
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